芯片代工产能持续紧张 大厂明年合同调涨40%

今日有报道称,芯片代工大厂联华电子已开始着手明年合同谈判,晶圆代工价格将再次拔高,涨幅10%-20%起跳。

其中,28nm和40nm制程报价至少上涨40%;而此次全面调涨也适用于联发科等联电旗下IC设计企业订单。

据悉,由于台积电价格目前未变,这次调价过后,联电代工价格将超过台积电。业内估计,其他代工厂也将同步跟进涨价。

机构指出,供给端方面,晶圆厂产能新增不足;需求端方面,5G手机、快充、显示面板、新能源汽车等企业需求强劲。半导体行业高景气复苏,芯片缺货涨价或将延续至2021年底至2022年。

需求回暖下,半导体行业国产化有望加速,产业链各环节企业均可获益。

据财联社主题库显示,相关上市公司中:

中芯国际主营从事集成电路晶圆代工业务,以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务。

长电科技主要产品就是芯片封测,高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。

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